세이지 ‘KPCA Show 2025’ 참가로 반도체 기판 품질 혁신 선도

  • 박현아
  • 발행 2025-09-03 10:21
AI 기반 PCB 결함 검사 솔루션과 MLOps 플랫폼 공개


산업 특화 AI 기반 머신 비전 전문기업 세이지(SAIGE, www.saige.ai)가 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)’에 참가한다고 발표했다.

KPCA Show 2025는 국내 유일·최대 규모의 반도체 기판 및 패키징 전문 전시회로, LG이노텍, 삼성전기, 심텍 등 국내외 250개사가 참가하는 역대 최대 규모로 개최된다.

세이지는 이번 전시회에서 AI 기반 머신 비전 솔루션 ‘세이지 비전(SAIGE VISION)’을 중심으로 반도체 기판(PCB) 제작 과정에서 발생하는 다양한 결함을 자동으로 검출하는 실시간 데모를 선보일 예정이다. 특히 PCB 제작 결함 검사 데모와 MLOps(Machine Learning Operations) 플랫폼을 통해 현장에서 즉시 적용 가능한 AI 기술의 실용성을 입증할 예정이다.

세이지의 주요 제품인 세이지 비전은 딥러닝 알고리즘을 활용해 기존 룰 베이스 검사의 한계를 극복한 AI 머신 비전 솔루션이다. 제품 표면에 발생하는 비정형적 결함까지 빠르고 정확하게 검출해 불량 여부를 판단한다. 현재 세이지 비전은 이차전지와 PCB 분야를 중심으로 다양한 산업현장에서 활용되고 있다.

세이지는 이번 전시회에서 MLOps 플랫폼도 함께 선보인다. 머신러닝 모델의 개발부터 배포, 운영, 모니터링까지 전체 생명주기를 관리하는 플랫폼으로, 제조 현장에서 AI 솔루션의 지속적인 성능 최적화와 안정적인 운영을 보장한다. 이를 통해 고객사는 AI 모델의 성능 저하 없이 장기간 안정적으로 품질 검사 시스템을 운영할 수 있으며, 새로운 제품이나 공정 변경 시에도 신속하게 AI 모델을 업데이트할 수 있다.

세이지 마케팅 부문 이성우 이사는 “KPCA Show 2025 참가를 통해 반도체 기판 및 패키징 산업 분야의 주요 기업들과 만나 AI 기반 품질 검사 자동화의 가능성을 직접 보여드릴 수 있어 기대가 크다”며 “특히 PCB 제작 과정에서 발생하는 복잡하고 다양한 결함들을 AI가 어떻게 정확하게 검출하는지 실제 데모를 통해 확인하실 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “세이지의 ‘현장에서 제대로 작동하는 AI’ 철학을 바탕으로, 반도체 패키징 산업의 품질 혁신과 생산 효율성 향상에 기여하겠다”고 덧붙였다.

한편 세이지는 올해 미국 미시간주 디트로이트 헌팅턴 플레이스에서 열린 Automate 전시회에서 Vision Systems Design의 ‘2025 Innovators Awards’를 수상했다. 이 어워즈는 미국 미디어 그룹 Endeavor가 주관하는 머신 비전 업계의 가장 권위 있는 시상식 중 하나로, 매년 국제 컨퍼런스에서 머신 비전 및 이미지 처리 분야에서 가장 혁신적인 제품과 브랜드를 선정해 시상한다.

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