인공지능(AI)은 전 세계적으로 데이터 생성을 기하급수적으로 증가시키고 있으며, 이런 데이터 증가를 지원하는 칩의 에너지 수요도 증가하고 있다. 인피니언 테크놀로지스는 동급 최고의 전력 밀도, 품질 및 총소유비용(TCO)을 가능하게 하는 AI 데이터센터용 TDM2254
대한전선)은 미국에서 특허를 받은 ‘방향전환 포설방식’을 뉴욕 도심의 노후 전력망 교체 현장에 도입했다고 4일 밝혔다. 이번 프로젝트를 계기로 수요가 급증하는 미국 도심지 전력망 교체 시장에서 경쟁 우위를 점할 것으로 기대된다.해당 기술은 초고압케이블 포설(鋪設, la
한화에어로스페이스가 세계 최대의 방위산업 시장인 미국에서 소형 다목적무인차량 시장에 도전한다. 최첨단 기술로 미래 전장에 대비하는 글로벌 톱-티어 기업으로 성장하겠다는 것이다.한화에어로스페이스는 미국 무인 소프트웨어 회사인 앤듀릴 인더스트리즈(Anduril Indust
HD현대중공업이 국내·외 방산기업들과 잇단 협력을 통해 수출형 잠수함 개발에 박차를 가하고 있다.HD현대중공업은 28일(수) 울산 본사에서 LIG넥스원과 ‘수출형 잠수함 독자모델 개발협력 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 HD현대중공업이
친환경 에너지 공기업인 한국지역난방공사(이하 한난)가 공동주택 및 건물의 노후 지역난방 설비 개선을 통해 국가 에너지 이용 효율 제고 및 지역난방 품질 향상을 위해 앞장선다.한난은 3월 1일(금)부터 2024년도 효율향상 지원사업(에너지효율향상 의무화제도[1] 관련 시
대한전선이 해저케이블 사업 확대에 성과를 내고 있다.대한전선(대표이사 송종민)은 154kV급 초고압 해저케이블 시스템의 개발을 완료하고, KEMA 국제 공인 인증을 획득했다고 29일 밝혔다.KEMA는 네덜란드의 공인 시험 기관으로 전기 안전 분야에서 국제적으로 공신력이
정부가 온실가스 감축 시설과 연구·개발에 선제적으로 투자하는 기업에 1350억 원 규모의 융자를 추가 지원한다. 산업통상자원부는 이달 29일부터 오는 4월 3일까지 산업계 탄소중립 전환을 촉진하는 올해 탄소중립 전환 선도프로젝트 융자 지원사업의 대상 기업을 모집한
HD현대가 ‘조선 설계-생산 통합 플랫폼’ 구축을 가속화하며 디지털 생산 혁신에 나섰다.HD한국조선해양, HD현대중공업, 현대미포조선, 현대삼호중공업 등 HD현대 조선 부문 계열사들은 최근 울산 현대미포조선에서 글로벌 스마트 엔지니어링 기업 ‘지멘스 디지털 인더스트리
발전 플랜트 종합정비 솔루션 기업 수산인더스트리가 한양대학교 원전해체연구센터에 산학협력 연구기금 3억원을 전달했다고 28일 밝혔다.이번 기금 전달에 이어, 수산인더스트리와 한양대학교 원전해체연구센터는 국내 및 글로벌 시장에 진출할 수 있는 원전해체 기술 개발을 위해 협
삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다.◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객
한국가스공사는 2월 27일 이사회에서 한국남부발전(이하 남부발전), 한국남동발전(이하 남동발전), 내포그린에너지(이하 내포그린)와 발전용 개별요금제 천연가스 공급인수 합의를 의결했다고 밝혔다.이번 합의로 △ 남부발전은 2027년부터 연간 44만톤 △ 남동발전은 2027
대한전선이 HVDC 케이블 경쟁력을 강화하기 위해 인프라를 확충한다.대한전선(대표이사 송종민)은 640kV급 HVDC(초고압직류송전) 케이블 전용 시험장을 구축해 글로벌 수요 확대에 적극 대응할 계획이라고 28일 밝혔다.전용 시험장은 대한전선의 주요 생산시설인 당진공장
도시바 일렉트로닉스 주식회사(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)는 데이터센터와 태양광 동력조절기(power conditioners) 등 스위칭 전원 공급장치에 적합한 고속 다이오드를 탑재한 파워
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업 버티브(Vertiv)는 2021년 11월 E&I 엔지니어링(E&I Engineering) 및 파워바 걸프(PowerBar Gulf)의 스위치기어, 버스웨이, IMS 사업을 인수한 뒤 자사의 스위치기어, 버스
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극)
